CEO DE INTEL: ADELANTOS EN SILICIO DAN ORIGEN A UNA NUEVA ERA DE DESEMPE

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Otellini destaca nuevos microprocesadores Quad-Core, manufactura de 45 nm y un prototipo de chip en el orden de los Teraflops.

 

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, California, 26 de septiembre del 2006 – Paul Otellini, presidente y director ejecutivo de Intel, detall? el plan de la compañ?a de acelerar su liderazgo en tecnolog?a y dijo a miles de fabricantes e ingenieros aqu? reunidos que, los adelantos en la tecnolog?a del silicio dar?n lugar a nuevos incrementos de desempeño en la era de las computadoras con consumo eficiente de energ?a. Otellini dio a conocer tambi?n que Intel lanzar? al mercado los primeros procesadores Quad-Core (cuatro n?cleos), para PCs y servidores de alto volumen del mundo en noviembre pr?ximo y dio a conocer nuevos detalles relacionados con las tecnolog?as de manufactura de 65 y 45 nm l?deres de la industria de Intel. 

      “La industria est? pasando por el cambio m?s profundo en d?cadas, entrando en una era donde el desempeño y la eficiencia en el consumo de energ?a son decisivos en todos los segmentos del mercado y en todos los aspectos de la computaci?n”, dijo Otellini. “La soluci?n comienza con el transistor y se extiende a los niveles del chip y la plataforma”. 

      Citando tendencias recientes, Otellini demostr? la forma en que el poder de procesamiento se torna m?s relevante que nunca. La aparici?n de nuevos sistemas operativos, juegos m?s similares a la realidad, video en l?nea y video de alta definici?n contin?an creando la necesidad de mayor poder de procesamiento. Una sola transmisi?n de You Tube™ hoy dejar? pasmada a una PC de hace un par de años, dijo Otellini. “Conforme hagamos la transici?n al video de alta definici?n, los usuarios necesitar?n ocho veces mayor desempeño tan s?lo para la codificaci?n”. 

     “Hoy m?s que nunca importa el poder de procesamiento, incluso a medida que la necesidad de reducir la generaci?n de calor, prolongar la duraci?n de la bater?a y reducir los costos de electricidad en los centros de datos se torna m?s cr?tico”, dijo Otellini. “La tecnolog?a del silicio es el coraz?n de la soluci?n. Es como llegaremos all?”. 

Productos basados en la microarquitectura Intel® Core

     Cuando se trata de desempeño y consumo eficiente de energ?a, la nueva microarquitectura Intel Core y el procesador Intel® Core™2 Duo m?s representativo han establecido un nuevo est?ndar para la industria, señal? Otellini. ?l mostr? a donde nos han llevado las pruebas de referencia del procesador Core2 Duo con diferentes aplicaciones y dijo que es ahora el producto con la rampa m?s pronunciada en la historia de la compañ?a, con 5 millones de unidades vendidas desde su presentaci?n hace 60 d?as. 

     “Con Core2 Duo tenemos el mejor desempeño, desde la notebook m?s delgada hasta servidores de doble procesador, y estamos muy satisfechos con la forma en que se est? colocando este producto en el mercado”. 

     Otellini continu? analizando los detalles del plan de la compañ?a de ofrecer los primeros procesadores Quad-Core (cuatro n?cleos) de la industria para PCs y servidores de alto volumen. El primer procesador, destinado a entusiastas de los juegos y creadores de contenido, se lanzar? al mercado en noviembre pr?ximo y recibir? el nombre procesador Intel® Core2 Extreme Quad-Core. Ofrecer? una mejora de desempeño dram?tica de 67% sobre el procesador Intel Core2 Extreme actual.* El procesador Quad-Core para uso general de la compañ?a se comenzar? a vender en el primer trimestre del 2007 y llevar? el nombre Intel® Core™2 Quad. El procesador de marca Intel® Xeon® Quad-Core serie 5300 para servidores de doble procesador, se comenzar? a distribuir este año y un nuevo procesador Intel® Xeon® Quad-Core L5310 de 50 watts de bajo consumo de energ?a para servidores tipo blade se comenzar? a distribuir en el primer trimestre del 2007. 

Proceso de silicio y tecnolog?a de manufactura

     El desempeño y el consumo eficiente de energ?a “comienzan con el transistor”, dijo Otellini, describiendo el legado de Intel integrando avances a la Ley de Moore y su tecnolog?a de silicio y capacidad de manufactura l?deres de la industria. Intel fue el primero en implementar la avanzada tecnolog?a de manufactura de silicio de 65 nm en el 2005, integrando caracter?sticas de ahorro de energ?a en el proceso que eran decisivas para mejorar la eficiencia en el consumo de energ?a en el nivel del transistor. Otellini resalt? que ahora la compañ?a est? distribuyendo oficialmente la mayor?a de sus procesadores manufacturados con la tecnolog?a de 65 nm, antes de que cualquier otra compañ?a haya presentado siquiera una unidad de producci?n. 

     Con miras al futuro, la tecnolog?a de 45 nm de siguiente de generaci?n de Intel est? en v?as de producci?n en la segunda mitad del 2007 seg?n lo planeado, y Otellini revel? por vez primera que la compañ?a tiene ya 15 productos de 45 nm en desarrollo en los segmentos de las computadoras de escritorio, m?viles y empresariales. El primero de estos productos est? en tiempo para completar su diseño en el cuarto trimestre de este año. ?l describi? la amplia red de f?bricas de 45 nm de la compañ?a con m?s de 500,000 pies cuadrados de espacio en salas higi?nicas y m?s de 9,000 millones de d?lares invertidos. 

Liderazgo sostenido

     Otellini estim? que la “cadencia” de estas tecnolog?as de proceso de manufactura que siguen la Ley de Moore, aunadas a los planes de Intel de presentar nuevas microarquitecturas cada 2 años, dar? como resultado una mejora significativa de desempeño por watt sobre los productos actuales basados en la micrarquitectura Core para el 2010. ?l mostr? un diagrama con las nuevas microarquitecturas que se esperan en el 2008 (con nombre en c?digo Nehalem y destinadas al proceso de manufactura de 45 nm), seguida de otra en el 2010 (con el nombre en c?digo Gesher y destinada al proceso de manufactura de 32 nm). Estas nuevas microarquitecturas ser?n desarrolladas por equipos independientes que trabajan en paralelo y crear?n una intersecci?n con futuras tecnolog?as de proceso espec?ficas. 

     “Hacia el final de la d?cada ofreceremos un aumento de desempeño por watt de 300% sobre los procesadores actuales”, dijo ?l. “Estas mejoras de poder y desempeño permitir?n a desarrolladores y fabricantes producir sistemas con nuevas capacidades incre?blemente emocionantes”. 

     Para demostrar la forma en que la Ley de Moore seguir? teniendo vigencia en el futuro con potencial sorprendente, Otellini mostr? un nuevo prototipo de procesador de investigaci?n con 80 n?cleos de punto flotante simples en un die. El diminuto die de silicio de este chip experimental, de tan s?lo 300 mm², es capaz de alcanzar un teraflop de desempeño, o 1 bill?n de operaciones de punto flotante por segundo. ?l compar? esto con el parte aguas hist?rico de Intel hace 11 años con la primera s?per computadora del mundo en el orden de los teraflops, una m?quina masiva con casi 10,000 procesadores Pentium Pro alojados en m?s de 85 gabinetes grandes que ocupaban unos 2,000 pies cuadrados de espacio. 

Innovaci?n y el reto Intel® Core™ 2

     En la primera aparici?n de un ejecutivo de Apple en el IDF, Phil Schiller, vicepresidente senior de mercadotecnia mundial de productos de Apple, se uni? en el estrado a Otellini para explicar la forma en que Apple ha podido crear innovaci?n con formatos reducidos y aprovechar la familia de procesadores Intel Core en toda su l?nea de computadoras. Thomas Barton, director ejecutivo de Rackable, se uni? tambi?n a Otellini para hablar acerca de la forma en que su compañ?a est? agilizando un cambio significativo a la microarquitectura Intel Core, comenzando con el procesador Intel® Xeon® Dual-Core (doble n?cleo) serie 5100 que comenz? a distribuirse en julio pasado. Barton mostr? tambi?n un sistema que establece lo que seg?n ?l es un nuevo r?cord: 320 n?cleos en un gabinete de servidores de 22 unidades, utilizando procesadores Intel Xeon Quad-Core serie 5300 de pr?xima aparici?n. 

     En el terreno de la innovaci?n, Otellini desafi? a la industria de la computaci?n y la electr?nica de consumo a hacer m?s, para aprovechar las capacidades de desempeño con consumo eficiente de energ?a de los procesadores Core 2 Duo. Para hacer esto, Otellini anunci? el Intel® Core™  Processor Challenge, contienda que otorgar? hasta 1 mill?n de d?lares en premios al diseñador o fabricante de PCs que construya las PCs m?s pequeñas y estilizadas con un procesador Intel Core 2 Duo, aunado a la tecnolog?a Intel® Viiv™, la marca de primer nivel de Intel para PCs para el hogar optimizada para medios. 
 

Nuevas oportunidades de crecimiento

     Otellini hizo tambi?n un resumen del progreso que observa la compañ?a en sus plataformas de la tecnolog?a Intel® Viiv™ y de la tecnolog?a m?vil Intel® Centrino™, y dijo que la plataforma m?vil de siguiente generaci?n con nombre en c?digo Santa Rosa est? en camino para hacer su aparici?n el año pr?ximo. ?l señal? que el siguiente “punto de inflexi?n” importante para la industria es claramente la banda ancha port?til, o “lleve consigo Internet de banda ancha”. 

     A este respecto, Intel est? logrando un progreso significativo con su esfuerzo WiMax, dijo ?l, acentuado por las nuevas recientes de que Sprint y Clearwire implementar?an la tecnolog?a. Asimismo, la compañ?a trabaja en una nueva categor?a de PCs conocida como la PC ultra m?vil, que Otellini dijo podr?a dar como resultado dispositivos con 10 veces menor consumo de energ?a que las laptops de hoy hacia el año 2008. 

Acerca de Intel Developer Forum

      IDF, ahora en su 10° año, es el foro de tecnolog?a global de primer nivel para que fabricantes de hardware y software confieran en plataformas, tecnolog?as y soluciones basadas en Intel, y los nuevos modelos de uso que ellas hacen posibles. Visite el sitio www.intel.com/idf para m?s informaci?n.

      Intel, l?der mundial en innovaci?n en silicio, desarrolla tecnolog?as, productos e iniciativas para integrar adelantos continuamente a la forma de trabajar y vivir de las personas.