INTEL DESARROLLA CHIPS PARA INVESTIGACI

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Los chips experimentales podr?an ofrecer desempeño en el orden de las teraFLOPs y terabytes de ancho de banda en computadoras y centros de datos futuros. 

INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, California, 26 de septiembre del 2006 – Intel Corporation describi? hoy retos t?cnicos importantes que necesitan contemplarse si es que las computadoras, desde dispositivos personales hasta gigantescos centros de datos, han de sostener el ritmo de la demanda creciente de consumidores y empresas de software, servicios y experiencias con medios enriquecidos basados en Internet. 

      En un discurso presentado hoy en el Intel Developer Forum, Justin Rattner, Intel Senior Fellow y director de tecnolog?a de Intel, dijo que durante la d?cada pr?xima los servicios de software en l?nea, alojados en mega centros de datos con m?s de un mill?n de servidores, permitir?n a las personas tener acceso a datos personales, medios y aplicaciones desde cualquier dispositivo de alto desempeño para participar en juegos con im?genes reales con calidad fotogr?fica, compartir video en tiempo real y realizar tareas de obtenci?n de datos multimedia. Este nuevo modelo de uso desafiar? a la industria para que alcance un nivel de desempeño de un bill?n de operaciones de punto flotante por segundo (teraFLOPs), y terabytes de ancho de banda.

      “El ascenso de los mega centros de datos y la necesidad de dispositivos personales de alto desempeño requerir?n que la industria cree innovaciones en todos los niveles, desde procesadores con m?ltiples n?cleos hasta comunicaci?n a mayor velocidad entre sistemas, al tiempo de ofrecer mejor seguridad y eficiencia en el consumo de energ?a”, dijo Rattner. “Poder vencer estos retos traer? consigo beneficios para todos los dispositivos de c?mputo y al mismo tiempo crear? nuevos mercados y nuevas oportunidades para desarrolladores y diseñadores de sistemas”. 

Chips prototipo para investigaci?n a escala Tera

      Rattner dio a conocer la importancia de tres adelantos importantes en torno al silicio. Comenz? por revelar los primeros detalles del prototipo de silicio para investigaci?n a escala Tera de Intel, el primer procesador TeraFLOP programable del mundo. Con 80 n?cleos simples y operando a 3.1 GHz, la meta de este chip experimental es probar estrategias de interconexi?n para desplazar al instante terabytes de datos de un n?cleo a otro y entre n?cleos y la memoria. 

         “Cuando se combinan con nuestros adelantos recientes en fot?nica de silicio, estos chips experimentales cumplen los tres requisitos principales de la computaci?n a escala Tera: teraOPS de desempeño, terabytes por segundo de ancho de banda de memoria y terabits por segundo de capacidad de E/S”, dijo Rattner. “Aunque cualquier aplicaci?n comercial de estas tecnolog?as est? a?n a muchos años de distancia, es un primer paso emocionante para integrar el desempeño a escala Tera a PCs y servidores”. 

      A diferencia de diseños de chips existentes donde se disponen de forma ?nica cientos de millones de transistores, el diseño de este chip consta de 80 mosaicos dispuestos en una matriz de bloques de 8×10. Cada mosaico contiene un pequeño n?cleo, o elemento computacional, con un conjunto de instrucciones simple para procesar datos de punto flotante, pero no es compatible con la Arquitectura Intel. Asimismo, el mosaico incluye un ruteador que conecta el n?cleo a una red en el chip que vincula todos los n?cleos entre s? y les da acceso a la memoria. 

      La segunda innovaci?n importante es un chip de memoria SRAM de 20 megabytes apilado sobre, y ligado, al die del procesador. La apilaci?n del die hace posibles miles de interconexiones y ofrece m?s de un terabyte por segundo de ancho de banda entre la memoria y los n?cleos. 

      Rattner demostr? una tercera innovaci?n importante, el recientemente anunciado chip Hybrid Silicon Laser (l?ser de silicio h?brido), desarrollado en colaboraci?n con investigadores de la Universidad de California en Santa B?rbara. Con este adelanto se podr?an integrar docenas o quiz? cientos de rayos l?ser de silicio h?bridos con otros componentes fot?nicos del silicio en un mismo chip de silicio. Esto podr?a generar un enlace ?ptico de un terabit por segundo capaz de acelerar la transmisi?n de terabytes de datos entre los chips de las computadoras, entre PCs y entre servidores en centros de datos. 

      Intel trabajar? de cerca con la industria (fabricantes de equipo original, fabricantes de software independientes y desarrolladores), en varios frentes, para hacer realidad esta visi?n de la escala Tera y para ofrecer productos mejores y m?s inteligentes a personas de todo el mundo que les sean de utilidad en el lugar donde viven. Se puede obtener informaci?n acerca de estos desarrollos y de la investigaci?n en torno a la computaci?n a escala Tera en www.intel.com/go/terascale