- Qualcomm colabora con Amazon a través de varias generaciones de chips personalizados para respaldar la creciente infraestructura de inteligencia artificial de AWS.
- Las soluciones avanzadas de conectividad óptica de Qualcomm permitirán interconexiones de alto ancho de banda dentro de las redes de centros de datos de Amazon.
San Diego — 08 de septiembre de 2026 — Qualcomm Technologies, Inc. (NASDAQ: QCOM) anunció hoy una colaboración de múltiples generaciones con Amazon para hacer posible el desarrollo de chips personalizados a gran escala para centros de datos de IA de gran tamaño, trabajando juntos en la inferencia de IA. Además, las empresas están trabajando en soluciones de conectividad óptica que alcanzan hasta 1.6 T y en soluciones de próxima generación.
A medida que las cargas de trabajo de IA crecen exponencialmente, lo que genera una demanda sin precedentes de capacidad de cómputo, almacenamiento, redes, ancho de banda de memoria e infraestructura energéticamente eficiente, esta colaboración une la infraestructura de IA integral, segura y con una excelente relación precio-rendimiento de Amazon, con el liderazgo de Qualcomm Technologies en procesamiento de bajo consumo, diseño de chips e integración a nivel de sistema.
Qualcomm Technologies y Amazon también colaborarán en soluciones de conectividad óptica de alto rendimiento diseñadas para satisfacer las crecientes demandas de escala y ancho de banda de la infraestructura de IA. La colaboración aprovechará las avanzadas tecnologías SerDes y DSP óptico de Qualcomm Technologies.
Como parte de esta colaboración ampliada, Qualcomm Technologies planea intensificar el uso de la infraestructura de IA de AWS, incluyendo Amazon Bedrock, para cargas de trabajo de automatización del diseño electrónico (EDA), con el objetivo de reducir los ciclos de diseño de chips.
«A medida que se acelera la demanda de IA, la infraestructura de los centros de datos requerirá avances tanto en computación como en conectividad para ofrecer un mayor rendimiento con mayor eficiencia», comentó Cristiano Amon, presidente y CEO de Qualcomm Incorporated. «Qualcomm se complace en trabajar con AWS en soluciones personalizadas de silicio y conectividad, aportando décadas de liderazgo en procesamiento avanzado y computación de bajo consumo, para ofrecer un rendimiento revolucionario y hacer posible la próxima generación de infraestructura de IA».
«Esta colaboración con Qualcomm Technologies se construye en una sólida base de asociación y refleja nuestro compromiso compartido de ampliar los límites de lo posible», dijo Prasad Kalyanaraman, vicepresidente de AWS. «Al trabajar juntos en chips personalizados y conectividad avanzada, estamos ofreciendo una infraestructura más eficiente, rentable y de mayor rendimiento para nuestros clientes».
