AMD anuncia planes de compatibilidad de socket para conducir la colaboraci

0
223

Sun Microsystems, Cray, Fujitsu Siemens Computers, HP, Dell e IBM aprueban colaboraci?n abierta a trav?s de iniciativa Torrenza de AMD para posibilitar compatibilidad de socket

 

SUNNYVALE, California-22 de septiembre de 2006- AMD(NYSE:AMD) anunci? hoy que su iniciativa Torrenza act?a como fuerza de colaboraci?n para lograr la futura compatibilidad de socket de procesadores en la industria de los servidores. Al aprovechar las ventajas de AMD64 con la Arquitectura de  conexi?n directa (Direct Connect) y la tecnolog?a HyperTransport(TM), los fabricantes de equipos originales (OEM, por sus siglas en ingl?s) podr?n estandarizar a trav?s de un socket de innovaci?n Torrenza muchas de sus plataformas de servidor presentes y futuras. Mediante este enfoque revolucionario de diseño de servidor, los OEM podr?n consolidar las ofertas de servidor para procesadores m?ltiples a potencialmente una ?nica plataforma, con menor alteraci?n del centro de datos y menores costos iniciales para los clientes. La iniciativa Torrenza est? imponiendo al AMD64 como la Plataforma de innovaci?n abierta.

         Los principales OEM de servidores que desarrollan silicio o que pretenden diseñar productos exclusivamente habilitados por la iniciativa Torrenza, como Cray, Fujitsu Siemens Computers, HP, IBM, Dell y Sun Microsystems, apoyan a Torrenza como iniciativa de innovaci?n abierta y proyectan evaluar su socket de innovaci?n.

         "La siguiente etapa de la iniciativa Torrenza no ser?a posible sin el entusiasmo y la voluntad de nuestros socios para permitir la innovaci?n abierta y una mayor colaboraci?n a trav?s del entorno inform?tico. Juntos reconocemos que Torrenza puede tener un impacto de largo alcance en toda la industria, al reducir la complejidad para los clientes mientras aumenta el ritmo de la innovaci?n en silicio y en plataformas. Los administradores de centros de datos reconocer?n de inmediato el impacto del ambiente abierto de Torrenza y se ver?n beneficiados por la cooperaci?n optimizada a nivel de plataforma, con nuevos niveles de estabilidad, posibilidad de ampliaci?n, flexibilidad y propiedades de plataforma para la infraestructura de su servidor", expres? Marty Seyer, Vicepresidente Senior de Segmento comercial de AMD.

            La ventaja Torrenza

         El socket de innovaci?n de Torrenza permite a los OEM que desarrollan su propio silicio beneficiarse ampliamente de un ambiente x86 y de las econom?as resultantes relativas a los diseños de empaquetado, de conjuntos de chips y de placa madre. Los OEM podr?n aportar a las especificaciones del socket de innovaci?n de Torrenza y documentos de diseños asociados, y obtenerlos.

         "Como l?der del movimiento de apertura, IBM felicita a AMD por dar este paso, y siempre celebra la aparici?n de socios que tengan un enfoque abierto y de colaboraci?n hacia la innovaci?n. Al trabajar con AMD y clientes conjuntos como Los Alamos Nacional Laboratories, ayudamos a entregar nuevo valor aprovechando este enfoque abierto", declar? Bernie Meyerson, socio de IBM y director de tecnolog?a del Grupo de sistemas y tecnolog?a de IBM.

         "Sun encuentra una incre?ble oportunidad de innovaci?n asociada con este ?ltimo paso de la iniciativa Torrenza en todas nuestras l?neas de productos. Actualmente estamos considerando desarrollar silicio para el socket de innovaci?n de Torrenza para todas las plataformas de Sun, ya que ofrece una interesante propuesta de valor para aprovechar la econom?a de volumen mientras ofrecemos a nuestros clientes la flexibilidad de crecimiento que demandan", destac? Mike Splain, director de tecnolog?a y director de tecnolog?a del Grupo de sistemas de Sun Microsystems.

         "Al combinarse con nuestro Programa de construcci?n de soluciones de HP BladeSystem, la iniciativa Torrenza de AMD se transforma en una forma muy efectiva de brindar servicios inform?ticos de alto valor a segmentos especializados de mercado. La industria buscaba una forma de aprovechar los componentes de tecnolog?a de la informaci?n de nivel industrial y de alto volumen para solucionar el pr?ximo nivel de problemas inform?ticos especializados, y HP considera que esta es una forma de satisfacer esa necesidad", dijo Dwight Barron, socio de HP y director de tecnolog?a de la divisi?n de BladeSystem de HP.

         "La supercomputaci?n plantea serias exigencias al rendimiento y, por tanto, a la innovaci?n. Nuestra visi?n de supercomputaci?n adaptable nos coloca a la vanguardia de los progresos de la tecnolog?a inform?tica. Con el socket de innovaci?n de Torrenza y el nuevo ecosistema de Torrenza, podemos aprovechar innovaciones adicionales para aumentar el rendimiento materializado que la gente espera de Cray", agreg? Jan Silverman, Vicepresidente Senior de Estrategia Corporativa y Desarrollo comercial de Cray.

         "Fujitsu Siemens Computers aprecia el valor de la iniciativa Torrenza de AMD, y ya ha desarrollado la tecnolog?a apropiada para ella. Estamos en condiciones de conectar dos servidores de doble socket sin soldadura, transform?ndolos en un multiprocesador sim?trico (SMP) de cuatro v?as u ocho n?cleos como resultado de Torrenza. La posibilidad de ampliaci?n de los sistemas de dos v?as a ocho n?cleos representa una innovaci?n de Torrenza desde Fujitsu Siemens Computers que mejora la longevidad del servidor de los clientes y reduce el costo total de propiedad", señal? Joseph Reger, Director de Tecnolog?a de Fujitsu Siemens Computers.

         "Dell est? muy satisfecha por el enfoque de innovaci?n abierta aportado por AMD. Los beneficios de los elementos de procesamiento espec?ficos que complementan el procesador AMD Opteron son muy importantes. Gracias a la flexibilidad de la tecnolog?a de la iniciativa Torrenza, Dell podr? continuar ofreciendo soluciones de vanguardia a sus clientes empresariales", observ? Kevin Kettler, Director de Tecnolog?a de Dell.

         A trav?s de la iniciativa Torrenza, la plataforma inform?tica de AMD64 se abre a la innovaci?n en toda la industria, como por ejemplo la conexi?n de aceleradores que no son AMD a sistemas AMD64 a trav?s de enlaces de tecnolog?a HyperTransport.

         Torrenza respalda una gama de innovaciones de integraci?n desde interconexiones que aprovechan la tecnolog?a HyperTransport a coprocesadores que acceden a HyperTransport, para conectar coprocesadores que utilicen directamente la velocidad y comunicaciones ofrecidas por dicha tecnolog?a.