Los dispositivos SanDisk iNAND e iNAND Ultra e.MMC ofrecen hasta 64GB de capacidad de almacenamiento en un paquete compacto de 12mm x 16mm

Se presentan paquetes más delgados de hasta 1.0mm para diseños móviles más esbeltos – del mismo grosor de aproximadamente diez hojas de papel

Mobile World Congress, Barcelona, 16 de febrero de 2011″” SanDisk Corporation (NASDAQ: SNDK), el lí­der mundial en tarjetas de memoria flash, anunció sus unidades flash (EFDs) iNANDâ„¢ e iNAND Ultraâ„¢ incorporadas de próxima generación que incluyen factores de forma más pequeños y más delgados. Disponibles en paquetes de tan sólo 11.5mm x 13mm x 1mm los nuevos productos iNAND e iNAND Ultra e.MMC de SanDisk soportan la creciente demanda de diseños de teléfonos inteligentes y de tabletas más delgadas y más compactas.

SanDisk redujo los tamaños de los paquetes iNAND mediante el uso de procesadores de memoria avanzados NAND de generación de 24nm que son más compactos que las versiones anteriores y redujo las alturas de los paquetes iNAND usando tecnologí­as avanzadas de empaquetado. Las EFDs iNAND están basadas en la tecnologí­a flash NAND de tres bits por celda (X3) de SanDisk, en tanto que las EFDs iNAND Ultra están basadas en la tecnologí­a flash NAND de dos bits por celda (MLC).

«Para los teléfonos inteligentes y las tabletas cada milí­metro de espesor cuenta» aseguró Amir Lehr, vicepresidente del negocio de tarjetas incorporadas de SanDisk. «Constantemente, los diseñadores buscan nuevas formas de hacer a los dispositivos móviles lo más pequeños y delgados posibles. Para satisfacer esa necesidad las tecnologí­as avanzadas de proceso y empaquetado de SanDisk nos permiten integrar más almacenamiento en tamaños más pequeños y delgados. Esto a su vez permite a los OEMs diseñar dispositivos más compactos al tiempo de liberar el preciado espacio para otras necesidades como baterí­as más grandes».

Los Dispositivos Móviles Requieren Almacenamiento de Alta Capacidad en Paquetes Pequeños

Ya que los teléfonos inteligentes necesitan cada vez más poder de cómputo y ofrecen caracterí­sticas avanzadas requieren mayores cantidades de almacenamiento; al mismo tiempo, la demanda de los consumidores de dispositivos más pequeños y más delgados plantea un reto importante para los diseñadores de hardware. Para satisfacer esta necesidad SanDisk redujo el tamaño del paquete de sus dispositivos de almacenamiento incorporado iNAND e iNAND Ultra e.MMC lo que le permite a los fabricantes de teléfonos desarrollar productos elegantes y altamente funcionales.
Las EFDs SanDisk iNAND e iNAND Ultra ofrecen hasta 64 gigabytes (GB) 1 de almacenamiento en un paquete estándar JEDEC de 12mm x 16mm

Las alturas de los paquetes se redujeron hasta 1.0mm para diseños de teléfonos más delgados. Las versiones de 32GB de los productos iNAND e iNAND Ultra se ofrecí­an en alturas de paquetes de 1.2mm; para tener un punto de comparación diez hojas de papel de 20 libras tienen aproximadamente 1.0mm de espesor

Los productos SanDisk iNAND con capacidades de hasta 8GB están disponibles en tamaños de 11.5mm x 13mm

Los nuevos productos estarán disponibles a principios del primer trimestre de 2011

SanDisk iSSD para Dispositivos SATA

SanDisk también ofrece unidades de estado sólido incorporadas para usarse en «tabletas de productividad» con altos requerimientos de desempeño. La unidad de estado sólido integrada (iSSD) de SanDisk es la SSD de 64GB más pequeña del mundo en un paquete BGA (Ball Grid Array) y es la primera de una nueva categorí­a de SSDs incorporadas que son más pequeñas que una estampilla postal y pesa menos que un clip. Los dispositivos iSSD están disponibles en capacidades que van desde los 4GB hasta los 64GB con una interfaz SATA. El dispositivo iSSD es la solución de almacenamiento incorporado de alta capacidad más rápido de este tamaño y está diseñado para un alto desempeño y confiabilidad para las plataformas de cómputo móvil incluyendo las tabletas avanzadas. Los dispositivos iSSD están basados en la tecnologí­a MLC.