SAN FRANCISCO (EEUU) | MADRID.- El grupo tecnológico Sun Microsystems trabaja en una tecnología que sustituirá las conexiones entre chips por haces de luz láser, lo que permitiría fabricar ordenadores miles de veces más rápidos.

Sun Microsystems anunció que ha recibido un contrato del Pentágono estadounidense por valor de 28,49 millones de euros (44,29 millones de dólares) para desarrollar esta tecnología.

En concreto, Sun intenta sustituir los diminutos cables que conectan los ‘chips’ en los ordenadores por conexiones láser que podrían transportar decenas de miles de bits por segundo.

De tener éxito, el resultado serán ordenadores miles de veces más rápidos de lo que conocemos hoy y que, además, serán más eficientes porque generarán menos corriente eléctrica y calor.

Sun compara los procesos de los actuales microprocesadores con una autopista en la que los vehículos se mueven con más lentitud cuando toman una salida. Igualmente, las señales eléctricas se mueven más despacio cuando viajan entre los chips. Su sustitución por haces de luz láser solucionaría el problema.

Comunicaciones ópticas

Greg Papadopoulos, responsable de tecnología e investigación y desarrollo de Sun, dijo en un comunicado que las comunicaciones ópticas "podrían modificar las reglas del juego en tecnología".

Según algunos expertos, este programa podría acabar con la ley Moore formulada por el fundador de Intel Gordon Moore, que afirma que el número de transistores de los ‘chips’ informáticos se dobla cada dos años y que se ha cumplido en las últimas tres décadas. Y todo pese a la opinión del propio Moore.

Sun Microsystems trabaja en este experimento con las universidades de California en San Diego y Standford y con las compañías Luxtera y Kotura.

No son los únicos

Otros gigantes tecnológicos trabajan desde hace tiempo en tecnologías ópticas para la transmisión de datos entre ‘chips’, una solución que ahorra energía y multiplica la rapidez de los procesadores.

Intel anunció ya en 2005 el desarrollo de un láser a base de silicio, es decir, mediante el uso de los mismos materiales y procedimientos que se emplean para construir ‘chips’ comerciales, y el año siguiente pudo construir la primera estructura basada en silicio capaz de producir haces de láser.

Por su parte, IBM presentó el pasado año, tras cinco años de desarrollo, el diseño de un modulador electro-óptico que hará posible sustituir las conexiones entre los núcleos de los ‘chips’ por luz.