HYNIX Y SANDISK ANUNCIAN ACUERDO MUTUO DE LICENCIAMIENTO DE PATENTE; PLANEAN FORMAR UNA ALIANZA DE RIESGO COMPARTIDO PARA LA TECNOLOG?A X4
Se?l, COREA y Milpitas, CA, 26 de marzo de 2007 – Hynix Semiconductor Inc. y SanDisk Corporation (NASDAQ:SNDK) anunciaron que llegaron a un acuerdo para una licencia mutua de patente que cubre los componentes de memoria flash de ambas compañ?as y un acuerdo para abastecimiento de producto. Las empresas firmaron simult?neamente un memorando de entendimiento que resume una alianza a riesgo compartido contemplada por las dos compañ?as, las cuales fabricar?n componentes de memoria y vender?n soluciones de sistema de memoria NAND.
Los detalles de esta alianza a riesgo compartido incluir?n inversiones de capital iguales de ambas compañ?as en capacidad dedicada a producci?n en Hynix. Esta cooperaci?n en tecnolog?a x4 comenz? entre msystems Ltd. y Hynix antes de la adquisici?n de msystems por SanDisk. Otros t?rminos del acuerdo son confidenciales entre las partes.
O.C.Kwon, Vicepresidente senior de Hynix Semiconductor Inc., afirm?: “estamos muy complacidos de concluir negociaciones satisfactoriamente con SanDisk de manera que beneficie a los clientes y accionistas de ambas compañ?as. Con la licencia mutua de patente detr?s, podemos dejar de lado las distracciones y enfocar nuestra atenci?n a una prometedora relaci?n en el desarrollo de la tecnolog?a x4. Esperamos construir esta relaci?n para el beneficio mutuo de nuestras compañ?as”.
Eli Harari, Jefe de la junta directiva y presidente de SanDisk, dijo “este acuerdo de licencia mutua resuelve todos los predicamentos de IP entre Hynix y SanDisk y le permite a cada compañ?a enfocarse en maximizar sus oportunidades. Hynix ha hecho un trabajo sobresaliente en la fabricaci?n de NAND flash en los ?tlimos años y espero cooperar con Hynix a trav?s de la planeada alianza a riesgo compartido entre nuestras dos compañ?as”.
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