Octubre 8, 2026 – La Alianza México CiberSeguro (AMCS), iniciativa multipartita que busca fortalecer la ciberseguridad mediante un enfoque colaborativo y multisectorial en el país, realiza esta semana el 3er. Foro Nacional de Ciberseguridad AMCS 2026 en formato virtual (5, 6 y 7 de octubre) y de manera presencial (8 y 9 de octubre), con sede en la Universidad Anáhuac México, Campus Norte.

Bajo el lema «Colaboración multisectorial para un entorno digital seguro, resiliente y con derechos», este 3er. Foro Nacional reúne a líderes del ecosistema digital en materia de ciberseguridad y ciberresiliencia, conformado por autoridades, servidores públicos, legisladores y reguladores, responsables en políticas públicas, especialistas en ciberseguridad o tecnología, empresarios y directivos, universidades, centros de investigación, cámaras y asociaciones, embajadas y organismos internacionales, así como profesionales y estudiantes interesados en participar.

En el primer día del evento, Ernesto Ibarra Sánchez, Fundador y Presidente de la Alianza México CiberSeguro, agradeció a la Secretaría de Seguridad y Protección Ciudadana por su incorporación a este 3er Foro como aliado institucional. “Esto es un punto de suma importancia porque es una de las dependencias del Gobierno Federal de México que lidera los temas de ciberseguridad en conjunto con la Agencia de Transformación Digital y Telecomunicaciones, y que tiene un gran impacto en la coordinación de las distintas unidades de protección y ciberseguridad en el país”, aseveró.

Ante los riesgos y amenazas a la ciberseguridad impulsados por nuevos modelos y tecnologías que generan una sensación creciente de peligro, Eugenio Valle Landa, Co-Presidente del Comité Organizador del 3er Foro Nacional de Ciberseguridad y Subdirector de Operación Tecnológica en la Universidad Anáhuac México, señaló que es indispensable la alineación de una suma de voluntades para proteger, desarrollar normativas correctas y contrarrestar positivamente las acciones de actores malintencionados.

Valle Landa agregó que formar parte de este grupo de colaboración enfocado en lograr un México ciberseguro, resiliente y con derechos permite a la Universidad Anáhuac México una participación directa en la co-creación de elementos de desarrollo nacional y social.

Por su parte, José Luis Ponce López, Cofundador y Vicepresidente de la Alianza México Ciberseguro, así como Co-Presidente del Comité Organizador del 3er Foro Nacional de Ciberseguridad, resaltó la importancia de construir la cultura de ciberseguridad del país desde una visión local y multisectorial que ponga al centro un enfoque de madurez en ciberseguridad donde resalte el factor humano, la concientización y el desarrollo de talento y capacitación permanente.

Seis ejes temáticos

La agenda del 3er. Foro Nacional de Ciberseguridad AMCS 2026 incluye la participación de más de 150 ponentes en 11 conferencias magistrales virtuales y 16 presenciales, así como 18 paneles virtuales y 6 presenciales, a través de los cuales se abordaron los 6 ejes temáticos seleccionados para esta ocasión:

• Resiliencia cibernética de infraestructura crítica y servicios esenciales.
• Gobernanza, marco normativo y confianza digital.
• Talento, capacidades y vinculación entre la academia, industria y el gobierno.
• Ciberseguridad, inteligencia artificial y tecnologías emergentes.
• Innovación segura y negocios digitales.
• Cultura de ciberseguridad, educación y participación social.

Asimismo, se lanzó la plataforma «Talento CiberSeguro» y el reporte de la campaña «Mundial CiberSeguro». También se firmó el «Manifiesto por la Ciberseguridad», la Carta de Adhesión de nuevos aliados de la AMCS, y se presentó a los líderes de los Capítulos de la Alianza México CiberSeguro en el país.

“También se ha propuesto derribar silos sectoriales para compartir inteligencia de amenazas en tiempo real y pensar en una inversión estratégica para el desarrollo y retención del talento mexicano. Como se ha mencionado a lo largo de estos días, construir la confianza digital es responsabilidad de todas y de todos”, manifestó Claudia Alín Escoto Velázquez, Cofundadora y Vicepresidenta de la AMCS.

El 3er. Foro Nacional de Ciberseguridad AMCS cerró con la tercera entrega del «Premio Nacional de Ciberseguridad AMCS 2026», con el cual se reconoció la labor de destacados miembros de este ecosistema en 8 categorías.

Ciudad de México, septiembre de 2026 – La Federación Mexicana de Fútbol (FMF) ha designado a Sportian, la división de Globant y LALIGA para productos de tecnología deportiva, para proporcionar su avanzada plataforma de coaching Sportian Performance en sus competiciones nacionales y selecciones internacionales, impulsando una nueva etapa de crecimiento para el fútbol mexicano.

El acuerdo, impulsado por el Centro de Innovación y Tecnología (CITEC) de la Federación, marca el inicio de una colaboración de largo plazo diseñada para ayudar a los equipos mexicanos masculinos y femeninos a competir al más alto nivel tanto nacional como internacional, utilizando las herramientas más avanzadas de datos e inteligencia artificial para tomar decisiones más informadas antes, durante y después de los partidos.

A partir del inicio de la temporada 2026-27, un total de 51 clubes varoniles y femeniles de la Liga BBVA MX, Liga BBVA Expansión MX y Liga Femenil BBVA pueden analizar todos sus partidos de liga mediante Sportian Performance, democratizando el acceso a herramientas de entrenamiento y dirección técnica de nivel élite.

Sportian ya había desplegado Sportian Performance en la selección nacional masculina este verano, permitiendo al equipo técnico de Javier Aguirre usar la plataforma durante su buena racha a los octavos de final. Ahora también se implementará en la selección femenina, ayudando a la FMF a modernizar toda su infraestructura deportiva y a construir una cultura basada en datos que impulse a la próxima generación de talento, además de proporcionar una nueva ventaja competitiva para el fútbol mexicano.

«Nos enorgullece apoyar a la Federación Mexicana de Futbol en un momento tan importante para el fútbol en todo el país», afirmó Luis Ureta, CEO de Sportian. «Con el lanzamiento de Sportian Performance, la FMF está construyendo el ecosistema de inteligencia futbolística más avanzado, inaugurando una nueva era de soluciones impulsadas por agentes de IA y datos, diseñadas para generar una ventaja competitiva sostenible. Esta plataforma proporcionará a clubes y entrenadores herramientas de vanguardia para monitorear el rendimiento, optimizar la planificación y tomar decisiones en tiempo real con mayor precisión y conocimiento».

Raúl González, Subdirector de CITEC Negocios de la Federación Mexicana de Fútbol, comentó: “La Copa Mundial representó un momento clave para impulsar la transformación del fútbol mexicano. A través de Sportian Performance, los equipos pueden acceder a tecnologías de vanguardia utilizadas por algunas de las competencias más importantes del mundo. Estamos convencidos de que acercar estas herramientas a más organizaciones permitirá fomentar nuevas formas de trabajo en el coaching y análisis deportivo, fortaleciendo la competitividad y enriqueciendo la experiencia para nuestros aficionados”.

Con más de un millón de obleas procesadas hasta la fecha, Intel Foundry y ASML están ayudando a sus clientes a implementar la tecnología EUV High-NA, mientras se preparan para su futura expansión a gran escala.

Ciudad de México, 14 de septiembre de 2026 – Esta semana, en la conferencia SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography, Intel Foundry y ASML destacaron los continuos avances para llevar a producción la litografía ultravioleta extrema (EUV) de alta apertura numérica (High-NA) y el desarrollo de las tecnologías que darán forma a su futura adopción.

En concreto, Intel Foundry y ASML compartieron las siguientes novedades:

• La tecnología High-NA se sigue utilizando actualmente en la fabricación de alto volumen en Intel Foundry. Hasta la fecha, se han procesado más de un millón de obleas a través de la certificación y pruebas iniciales en los equipos, esfuerzos de investigación y desarrollo, y la producción en volumen de capas seleccionadas para un subconjunto de procesadores Intel Core Ultra Serie 3, cuyo nombre en código es Panther Lake. La precisión de superposición (overlay), la capacidad de procesamiento (throughput) y la disponibilidad de los equipos están cumpliendo con las expectativas de Intel Foundry.
• Los productos fabricados en el nodo Intel 18A, que utilizan High-NA para capas específicas, continúan ofreciendo un rendimiento que iguala o supera al de capas similares grabadas mediante la plataforma NXE (EUV con una apertura numérica de 0.33).
• Los clientes pueden aprovechar las ventajas de High-NA utilizando el formato actual de fotomáscaras de la industria, ya sea mediante la planificación del diseño (floor-planning) en una máscara de 6 pulgadas o empleando las capacidades de unión de patrones (stitching) y las soluciones del kit de diseño de procesos (PDK) de Intel Foundry.
• Durante más de tres años, Intel Foundry ha liderado la iniciativa del formato de máscaras de gran tamaño para alinear el ecosistema, trabajando en estrecha colaboración con ASML, fabricantes de máscaras, proveedores de automatización, socios de automatización de diseño electrónico (EDA), proveedores de materiales y fabricantes de semiconductores para avanzar en los estándares, la infraestructura y la tecnología necesarios para respaldar la futura escalabilidad de High-NA.

«Intel Foundry ha sido uno de los principales líderes en la adopción de la tecnología High-NA en la industria, desde la instalación del primer sistema comercial EXE en 2024 y la validación de la última generación de equipos, hasta el envío del primer producto lógico de alto volumen fabricado con High-NA», señaló Christophe Fouquet, presidente y CEO de ASML. «ASML reconoce el papel pionero de Intel Foundry en la tecnología High-NA y sus innovaciones para ofrecer valor hoy en día con las máscaras de 6 pulgadas, así como su apoyo incondicional a la evolución de las máscaras de 6×12 pulgadas».

«Las empresas que desarrollan los productos de IA del futuro, cada vez más complejos, necesitan innovaciones de fabricación que estén listas para entrar en producción y sean fáciles de usar», afirmó Naga Chandrasekaran, vicepresidente ejecutivo y codirector general de Intel Foundry. «Dentro de nuestras capacidades de litografía, Intel Foundry se centra en la habilitación a corto plazo de High-NA en máscaras de 6 pulgadas, con o sin técnicas de stitching, y en facilitar la transición hacia las máscaras de 6×12 pulgadas. Seguiremos trabajando estrechamente con ASML y con toda la industria para hacer posible esta transición».

Intel Foundry y ASML se apoyan en años de colaboración para unificar el ecosistema litográfico en torno a fotomáscaras de mayor formato, ayudando a impulsar los estándares, la infraestructura y los avances tecnológicos necesarios para soportar el futuro escalado de la generacion

litografía EUV High-NA. Trabajando junto a fabricantes de máscaras, proveedores de automatización, socios de EDA, proveedores de materiales y fabricantes de semiconductores, ambas empresas han ayudado a trazar el camino de la industria hacia formatos de máscara más grandes, al mismo tiempo que permiten a los clientes disfrutar hoy mismo de las ventajas del EUV High-NA.

Presentaciones en la conferencia SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography

Esta semana, en la conferencia SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography, Intel Foundry y ASML compartieron novedades sobre el stitching de retículas, una técnica que permite a los diseñadores usar EUV High-NA con las máscaras estándar actuales de 6 pulgadas. Jan van Schoot, de ASML, presentó «Requisitos del escáner y la máscara para soportar la unión de medio campo (half field stitching)» el martes 8 de septiembre. Después, Kimberly Pierce, de Intel Foundry, presentó «EUV High-NA: el stitching en la fabricación» en la misma sesión.

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• Qualcomm colabora con Amazon a través de varias generaciones de chips personalizados para respaldar la creciente infraestructura de inteligencia artificial de AWS.
• Las soluciones avanzadas de conectividad óptica de Qualcomm permitirán interconexiones de alto ancho de banda dentro de las redes de centros de datos de Amazon.

San Diego — 08 de septiembre de 2026 — Qualcomm Technologies, Inc. (NASDAQ: QCOM) anunció hoy una colaboración de múltiples generaciones con Amazon para hacer posible el desarrollo de chips personalizados a gran escala para centros de datos de IA de gran tamaño, trabajando juntos en la inferencia de IA. Además, las empresas están trabajando en soluciones de conectividad óptica que alcanzan hasta 1.6 T y en soluciones de próxima generación.

A medida que las cargas de trabajo de IA crecen exponencialmente, lo que genera una demanda sin precedentes de capacidad de cómputo, almacenamiento, redes, ancho de banda de memoria e infraestructura energéticamente eficiente, esta colaboración une la infraestructura de IA integral, segura y con una excelente relación precio-rendimiento de Amazon, con el liderazgo de Qualcomm Technologies en procesamiento de bajo consumo, diseño de chips e integración a nivel de sistema.

Qualcomm Technologies y Amazon también colaborarán en soluciones de conectividad óptica de alto rendimiento diseñadas para satisfacer las crecientes demandas de escala y ancho de banda de la infraestructura de IA. La colaboración aprovechará las avanzadas tecnologías SerDes y DSP óptico de Qualcomm Technologies.

Como parte de esta colaboración ampliada, Qualcomm Technologies planea intensificar el uso de la infraestructura de IA de AWS, incluyendo Amazon Bedrock, para cargas de trabajo de automatización del diseño electrónico (EDA), con el objetivo de reducir los ciclos de diseño de chips.

«A medida que se acelera la demanda de IA, la infraestructura de los centros de datos requerirá avances tanto en computación como en conectividad para ofrecer un mayor rendimiento con mayor eficiencia», comentó Cristiano Amon, presidente y CEO de Qualcomm Incorporated. «Qualcomm se complace en trabajar con AWS en soluciones personalizadas de silicio y conectividad, aportando décadas de liderazgo en procesamiento avanzado y computación de bajo consumo, para ofrecer un rendimiento revolucionario y hacer posible la próxima generación de infraestructura de IA».

«Esta colaboración con Qualcomm Technologies se construye en una sólida base de asociación y refleja nuestro compromiso compartido de ampliar los límites de lo posible», dijo Prasad Kalyanaraman, vicepresidente de AWS. «Al trabajar juntos en chips personalizados y conectividad avanzada, estamos ofreciendo una infraestructura más eficiente, rentable y de mayor rendimiento para nuestros clientes».

• México y Arizona State University formalizan una alianza binacional para fortalecer el ecosistema de semiconductores y la competitividad tecnológica de América del Norte.
• La región requiere ampliar el talento especializado, las capacidades tecnológicas y la integración de sus cadenas de suministro para competir en la industria global de semiconductores.
• El acuerdo desarrollará proyectos conjuntos de formación, tecnología y vinculación entre academia, gobierno e industria, aprovechando la experiencia de ASU y las capacidades de México.

Tempe, Arizona, Agosto 2026.- El secretario de Economía de México, Marcelo Ebrard, y el presidente de Arizona State University, Michael M. Crow, firmaron un memorando de entendimiento para formalizar la cooperación binacional orientada a impulsar el sector de semiconductores de América del Norte.

Durante una ceremonia que reunió a líderes empresariales, académicos y funcionarios de ambos lados de la frontera, los dos líderes acordaron establecer un marco de colaboración de largo plazo mediante el cual México y ASU aprovecharán sus recursos y capacidades para fortalecer el ecosistema de semiconductores en la región.

«Al final del día, para que América del Norte pueda competir a nivel global, México, Estados Unidos y Canadá tienen que trabajar juntos en todos los niveles. Tenemos que trabajar juntos en el desarrollo de capital humano, el desarrollo tecnológico, la manufactura, la seguridad de las cadenas de suministro y colaborar de todas las formas posibles para aprovechar plenamente todos los recursos de América del Norte. Tenemos tres grandes democracias, podemos hacer cualquier cosa, solo tenemos que encontrar la manera de hacer que las cosas funcionen», señaló Crow durante la ceremonia.

«ASU ejemplifica la manera en que las universidades conectan la ciencia, la industria y el gobierno en torno a una visión nacional y regional compartida de futuro», afirmó Ebrard, y destacó el trabajo que la universidad desarrolla en materia de semiconductores como un modelo para que América del Norte articule el talento, la tecnología y las alianzas necesarias para producir en esta región las tecnologías que requiere. «Esto es importante para nuestra región, nuestros hijos y nuestro futuro como nación. Nos necesitamos y queremos estar juntos. Lo vamos a hacer», agregó.

ASU mantiene desde hace años un compromiso con el progreso de América del Norte mediante su colaboración con universidades mexicanas y socios gubernamentales, señaló Crow.

Recientemente ASU desarrolló cursos especializados para apoyar al sector, entre ellos English for the Semiconductor Industry, Introduction to Microelectronics and Nanoelectronics y Law for the Semiconductor Industry, explicó Paola Hidalgo, assistant vice president for Mexico relations de Arizona State University. En colaboración con universidades mexicanas, ASU inscribió a más de 30,000 estudiantes provenientes de todos los estados de México.

Además, Fulton Schools of Engineering de ASU implementó el programa Diversifying Semiconductor Supply Chain en marzo pasado, con el apoyo del Departamento de Estado de Estados Unidos. Este programa ofrece capacitación en ensamblaje, pruebas y empaquetado de semiconductores. Desde marzo, la escuela de ingeniería atiende a cientos de estudiantes, señaló Paola.

El trabajo previo se construyó a partir de un memorando de entendimiento firmado en 2022 por Crow y Esteban Moctezuma Barragán, entonces embajador de México en Estados Unidos. ASU y la Secretaría de Economía de México trabajarán conjuntamente para definir proyectos específicos en el marco del nuevo acuerdo, de acuerdo con sus respectivas funciones y los recursos disponibles.