La Z77 OC Formula de ASRock bate récord mundial de Overclocking

Nick Shih alcanzó un puntaje de 7.136GHz con la revolucionaria placa madre y consiguió el puesto número uno en HWBOT

TAIPEI, Taiwán, October de 2012 – ASRock Inc., fabricante global de motherboards, consiguió un nuevo record mundial en CPU overclocking. El legendario overclocker del mundo, Nick Shih, rompió el record anterior usando el procesador Ivy Bridge Core i7 3770K para lograr un alucinante puntaje de 7.136GHz con la nueva tarjeta ASRock Z77 OC Formula. ¡ASRock está orgulloso de anunciar que consiguió el puesto número uno en HWBOT y además logró un nuevo record mundial en overclocking!

El campeón mundial de overclocking, Nick Shih, comentó, «¡conseguir el puesto número uno en HWBOT me alegró el dí­a, pero conseguirlo con la placa madre que yo diseñé con la ayuda del equipo de ASRock es un sueño hecho realidad! ¡Gracias a todos los ingenieros de ASRock que me ayudaron a cumplir mi sueño, el desarrollo de la Z77 OC Formula de ASRock!»

«Cuando declaramos que la Z77 OC Formula nació para ser veloz, realmente en eso salimos a cumplir, sin ninguna exageración, ni trampas de marketing. Nuestra meta no fue lograr a ser el segundo o tercero, sino desde dí­a uno, ser el mejor del mundo, y ahora nuestro esfuerzo valió la pena,» comentó James Lee, Vice Presidente de Marketing y Ventas de ASRock.

Romper el record mundial no fue fácil. Nick Shih utilizó la Z77 OC Formula de ASRock, la placa madre que él diseñó especí­ficamente para overclocking, y para enfriarla aplicó helio lí­quido consiguiendo el nuevo record mundial de 7.136 GHz.

La Z77 OC Formula de ASRock es la primera placa madre de nuestra serie OC Formula, una serie diseñada especialmente para overclocking. Sin lugar a dudas, el secreto del éxito son los tres Kits Formula incorporados en la tarjeta. El Kit Formula de Alimentación que provee una corriente estable con Digi Power, DSM, PAC, MFC y el diseño de fase de energí­a 12+ 4. A su vez el Kit de Enfriamiento realiza las mejores soluciones de disipación de calor, tales como Twin-Power Cooling Heatsink, 8-layer-PCB diseñado con 4 juegos de 2oz para la capa de cobre interna y GELID Solution GC-Extreme Thermal Compound. Y por supuesto el estricto Kit de Conectores, que incluyen Conectores de poder de Alta Densidad y 15µ Gold Finger. Además de estos tres Kits Formula, también cuenta con una configuración exclusiva de Nick Shih, llamada OC Profile, en el UEFI, para que los fanáticos pueden tratar de duplicar la prueba usando los mismos parámetros usados por el campeón, y sentir como el mismo legendario del mundo.