GELSINGER HABLA DE INTEL Y DE LA R?PIDA CADENCIA TECNOL?GICA DE LA INDUSTRIA
(Nota: Fotos y documentos oficiales detallados disponibles en www.intel.com/pressroom)
SAN FRANCISCO, 18 de septiembre del 2007 – Patrick Gelsinger, ejecutivo de Intel Corporation, dio a conocer diversas actualizaciones del trabajo de Intel con la industria en procesadores, tecnolog?as asociadas y la estrategia de diseño “tick-tock”, adem?s de ofrecer detalles acerca de los productos de 45 nan?metros (nm) de pr?xima aparici?n de Intel. Tambi?n analiz? las recientes acciones de la industria en cuanto a la creaci?n de computadoras con consumo eficiente de energ?a, virtualizaci?n, el amplio espectro de habilitaci?n de software y tambi?n iniciativas recientes en el terreno de la arquitectura de sistemas que abarcan desde la popular interconexi?n USB hasta productos libres de plomo de pr?xima aparici?n para las PCs de escritorio Intel® vPro™ de la compañ?a.
“El modelo y la cadencia de desarrollo de Intel es una forma predecible, eficiente y efectiva de entregar productos y de proporcionar a la industria un roadmap de productos computacionales emocionante, como parte de nuestro apego sin titubeos a la Ley de Moore”, dijo Patrick Gelsinger, vicepresidente senior y gerente general del Grupo de la Empresa Digital de Intel, en el Intel Developer Forum que se lleva a cabo en San Francisco. “Adem?s de nuestros procesadores, estamos enfocados en ofrecer eficiencia en el consumo de energ?a a trav?s del diseño de mejores transistores high-K de hafnio, as? como tambi?n en mejorar la arquitectura al nivel del sistema para minimizar el uso de energ?a de la computadora”.
En su discurso, Gelsinger mostr? el primer servidor con doble procesador con compuerta met?lica high-K de 45 nm de Intel con la microarquitectura de siguiente generaci?n (Nehalem) que utiliza el elemento hafnio en lugar de silicio en partes de los m?s de 700 millones de transistores contenidos en el die del procesador, que es m?s o menos del tamaño de una estampilla postal. Nehalem es el nombre en c?digo de una nueva microarquitectura de procesamiento que estar? disponible en el 2008 y que ofrecer? hasta tres veces el ancho de banda de memoria m?ximo de los procesadores actuales de la competencia. Asimismo, demostr? un amplio soporte de la industria para la arquitectura Intel® Quickpath, la cual proporciona v?as de transmisi?n de datos de alta velocidad a los n?cleos del procesador de Nehalem.
Adem?s del desempeño de procesamiento y el ancho de banda de la memoria, Intel contin?a ostentando el liderazgo en I/O debido a que Gelsinger anunci? la formaci?n del grupo promotor de USB 3.0. Esta arquitectura revolucionaria utilizar? un solo conector y cable que ofrecer? m?s de 10 veces el desempeño de USB 2.0, al tiempo de seguir proporcionando compatibilidad con m?s de 2,000 millones de componentes USB existentes.
Con Intel, en el grupo se encuentran empresas como HP, NEC Corporation, NXP Semiconductors, Microsoft y Texas Instruments Incorporated. USB 3.0 ser? la primera interfase de I/O que incluir? soporte para interconexiones de fibra ?ptica y de cobre, protocolo escalable y optimizaciones de la eficiencia en el consumo de energ?a para su uso en los segmentos de PCs, electr?nica de consumo y dispositivos m?viles.
Gelsinger hizo un repaso de la tecnolog?a QuickAssist de Intel y de la escalada de desarrollo de productos en la industria. La tecnolog?a QuickAssist, dada a conocer por vez primera en el IDF en Beijing en abril pasado, es la suite de tecnolog?as de hardware y software de Intel que contemplan los requisitos ?nicos de aceleradores en plataformas empresariales. Tambi?n analiz? el primer dispositivo de Intel que incluye el Intel® QuickAssist Integrated Accelerator para criptograf?a, con el nombre en c?digo “Tolapai”.
Con su aparici?n programada para el 2008, Tolapai (sistema en un chip) ofrecer? mejoras significativas en desempeño con consumo eficiente de energ?a y formato hasta con 8 veces el rendimiento en seguridad IP, hasta 20% de reducci?n en el consumo de energ?a y un tamaño hasta 45% menor comparado con soluciones de seguridad multicomponente anteriores para segmentos del mercado de sistemas integrados y comunicaciones.
Pis?ndole los talones a la implementaci?n de ?ltima generaci?n de la tecnolog?a de procesamiento Intel® vPro™, Gelsinger revel? los planes de la compañ?a de evolucionar m?s a fondo en cuanto a los beneficios de seguridad y de administraci?n de PCs a trav?s del producto con el nombre en c?digo McCreary que har? su aparici?n en el 2008. McCreary incluir? nuevos procesadores dual-core y quad-core de 45 nm libres de hal?geno y de plomo, un nuevo chipset con nombre en c?digo Eaglelake, un Trusted Platform Module (m?dulo de plataforma de confianza) integrado y una soluci?n de cifrado de datos m?s segura y manejable con el nombre en c?digo Danbury.
La tecnolog?a “Danbury” integra el cifrado y descifrado de datos directamente en el hardware, proporcionando una mayor protecci?n de las claves de cifrado y permitiendo una administraci?n del sistema y recuperaci?n de claves mucho m?s simples. La tecnolog?a Intel Active Management permite tambi?n que estas operaciones se realicen en entornos “fuera de l?nea”, lo que significa que se realizan incluso si el sistema operativo est? ca?do o inoperable. Bob Heard, fundador y director general de CREDANT Technologies, analiz? la forma en que se pueden mejorar las soluciones de seguridad de software en el futuro aprovechando las tecnolog?as Danbury y vPro. Mark B. Templeton, director general de Citrix Systems, demostr? c?mo se pueden equilibrar la protecci?n de datos y la administraci?n centralizada de datos con el deseo de movilidad y de una experiencia de una PC con capacidad de respuesta de un usuario final.
John Fowler, vicepresidente ejecutivo de Sun Microsystems, apareci? con Gelsinger y apunt? hacia la “ola” de virtualizaci?n que Intel y otros l?deres en tecnolog?a est?n levantando por la industria. Parallels demostr? c?mo est?n aprovechando innovaciones como las tecnolog?as Intel Virtualization Technology e Intel Trusted Execution Technology para ofrecer protecci?n para entornos virtuales en estaciones de trabajo y PCs de escritorio futuras.
Gelsinger apunt? hacia una diversidad de computadoras que Intel ofrecer? para ajustarse a las necesidades de procesamiento y costo de la mayor?a de los usuarios. ?l demostr? la forma en que sus clientes, como Paradigm, utilizar?n estaciones de trabajo con procesadores Intel Xeon® con un nuevo bus frontal de 1600 MHz y herramientas de software de Intel para resolver problemas cient?ficos, como la exploraci?n de petr?leo y gas. Mark Barrenechea, presidente y director general de Rackable Systems, analiz? ICE Cube* Modular Data Center on Wheels de Rackable, que tiene 1,400 servidores con procesadores Quad-Core Intel Xeon en un contenedor de cami?n de 40 pies (unos 12 metros).
Gelsinger analiz? tambi?n las mejoras que la tecnolog?a de discos de estado s?lido puede ofrecer a la tecnolog?a de servidores y sistemas de almacenamiento empresariales para plataformas IA. Anunci? que el año pr?ximo aparecer?n productos que ofrecer?n mejoras significativas en el desempeño de lectura y ahorros de energ?a porque Intel utilizar? tecnolog?a de memoria no vol?til.
El ejecutivo comparti? su visi?n de consolidaci?n de I/O en Ethernet y los pasos a seguir para obtener una red convergida que cuente con soporte para Fibre Channel over Ethernet (FCoE) y redes de ?rea local. Como soporte a esta visi?n, anunci? la aparici?n del controlador Intel® 82598 10 Gigabit Ethernet Controller, ahora con soporte absoluto para la pila de soluciones FCoE que har?n su arribo al mercado en el 2008.
