La microarquitectura “Nehalem” de Intel cobra vida
Primera SRAM de 32 nm de Intel
Los chips de 45 nm de Intel se producir?n sin hal?geno
Intel agrega un procesador m?vil de 25 watts al roadmap
Los fabricantes de PCs suben a bordo con WiMAX
Bienvenido USB 3.0
Intel, Sun y VMware ofrecen virtualizaci?n
INTEL DEVELPER FORUM: NOTICIAS SOBRESALIENTES DEL D?A 1
18 de septiembre del 2007 – Intel Corporation lleva a cabo su Intel Developer Forum en San Francisco el d?a de hoy. A continuaci?n presentamos res?menes del discurso de cada ejecutivo y las noticias m?s importantes que se dieron a conocer durante el primer d?a de la conferencia.
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Paul Otellini, “De Extreme a Mainstream”
Presidente y director general (CEO)
Paul Otellini describi? hoy los nuevos productos, diseños de chips y tecnolog?as de manufactura que permitir?n a la compañ?a continuar su ritmo acelerado de liderazgo en productos y tecnolog?a.
La microarquitectura “Nehalem” de Intel cobra vida – Nehalem, mostrado en escena por Otellini por vez primera en el IDF, es un diseño de procesador escalable y sistema din?mico completamente nuevo que libera por completo la tecnolog?a de proceso Hi-k de 45 nm de Intel. Nehalem tiene 731 millones de transistores, aprovecha la microarquitectura Intel® Core™ de Intel, cuenta con tecnolog?a “multithreading” (o m?ltiples subprocesos) simult?nea y una arquitectura de cach? multinivel.
– Se ha anticipado que Nehalem ofrecer? tres veces el ancho de banda de memoria m?ximo de los procesadores actuales de la competencia.
– Tambi?n se anunci? un amplio respaldo de la industria a la arquitectura Intel® QuickPath. La interconexi?n QuickPath proporciona una ruta para transmisi?n de datos de alta velocidad a los n?cleos del procesador de Nehalem.
– Se planea que Nehalem entre en producci?n en la segunda mitad del 2008.
Primera SRAM de 32 nm de Intel – Con el lanzamiento inminente de los primeros procesadores de compuerta met?lica high-k de 45 nm, Otellini dijo que Intel ya ha logrado un hito sin precedentes en la siguiente generaci?n de fabricaci?n de alto volumen cuando dio a conocer los primeros chips de memoria de acceso aleatorio est?tica (SRAM) funcional de 32 nm con m?s de 1,900 millones de transistores cada uno. Intel est? en v?as de implementar la tecnolog?a de 32 nm en el 2009.
– Los chips de SRAM de 32 nm de 291 Mbits integran transistores de compuerta met?lica high-k de segunda generaci?n y las celdas de memoria miden 0.182 um2.
– Los chips SRAM son veh?culos de prueba que se utilizan para demostrar el desempeño de la tecnolog?a, la viabilidad de los procesos y la confiabilidad de los chips antes de iniciar la producci?n de procesadores y otros chips l?gicos que utilizar?n el proceso de manufactura de 32 nm.
Los chips de 45 nm de Intel se producir?n sin hal?geno – Los procesadores de 45 nm de pr?xima aparici?n de Intel aprovechan la tecnolog?a de transistores de compuerta met?lica high-k de hafnio, est?n 100% libres de plomo y (a partir del 208) estar?n tambi?n libres de hal?geno, por lo que son eficientes en el consumo de energ?a y con un proceso de producci?n saludable para el medio ambiente.
– Intel convertir? sus procesadores de 45 nm y sus chipsets de 65 nm a la tecnolog?a de empaquetado libre de hal?geno hacia el final del año pr?ximo, comenzando con su plataforma “Menlow” para dispositivos de Internet m?viles.
– La conversi?n de Intel a productos sin hal?geno beneficia el ambiente eliminando el uso de materiales potencialmente peligros y marca otro paso en el proceso continuo de la compañ?a hacia la minimizaci?n del impacto ambiental de sus productos, procesos y tecnolog?as.
Intel agrega un procesador m?vil de 25 watts al roadmap – Por primera vez, Otellini dijo que Intel planea ofrecer una s?lida l?nea de procesadores Penryn Dual-Core m?viles de 25 watts para PCs laptop m?s delgadas y ligeras. El procesador Penryn de 35 watts ser? una opci?n para la tecnolog?a de procesamiento Centrino® de siguiente generaci?n, con el nombre en c?digo “Montevina” hacia la mitad del 2008.
Los fabricantes de PCs suben a bordo con WiMAX – Varios OEMs, entre otros Acer, Asus, Lenovo, Panasonic y Toshiba expresaron hoy su intenci?n de integrar la tecnolog?a WiMAX en laptops basadas en la tecnolog?a de procesamiento Montevina en el 2008. Estas PCs se contar?n entre las primeras en tener acceso al servicio Xohm* que ser? implementado en muchas ciudades importantes de los Estados Unidos por Sprint y Clearwire el año pr?ximo. Se espera que WiMAX ofrezca velocidades de muchos megabits, un mayor rendimiento y un alcance m?s amplio comparado con otras tecnolog?as de banda ancha inal?mbricas.
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Pat Gelsinger, “Tick-Tock – Poderoso, eficiente y predecible”
Vicepresidente senior y gerente general del Grupo de la Empresa Digital de Intel
Pat Gelsinger dio a conocer actualizaciones del trabajo de Intel con la industria en cuanto a innovaciones en procesadores y plataformas, y analiz? el ritmo de la empresa en el diseño de procesadores de Intel, conocido como “tick-tock” de Intel. Asimismo, dio a conocer detalles acerca de los procesadores de 45 nm de pr?xima aparici?n de Intel. Analiz? las acciones recientes de la industria en los terrenos de las computadoras con consumo eficiente de energ?a, virtualizaci?n e iniciativas recientes de arquitecturas de sistemas.
Bienvenido USB 3.0 – Intel y otros l?deres de la industria formaron el Grupo Promotor de USB 3.0 para el desarrollo de una interconexi?n USB personal que pueda alcanzar una velocidad de 5 Gbps, que es hasta 10 veces mayor que la velocidad de la conexi?n actual. USB 3.0 es compatible con USB 2.0 y se espera que la especificaci?n quede lista en la primera mitad del 2008.
– La tecnolog?a USB 3.0 ofrece una excelente administraci?n de energ?a para todas las plataformas y ha sido optimizada para un bajo consumo de energ?a y eficiencia de protocolo mejorada. Tambi?n ayuda a eliminar el tiempo de espera del usuario. Por ejemplo, un HD-DVD de 27 GB se podr?a descargar en 70 segundos con USB 3.0.
Plataforma de negocios “McCreary” – Intel planea evolucionar a?n m?s los beneficios de administraci?n de la seguridad y de la PC con su producto para el 2008, con el nombre en c?digo McCreary, en la tecnolog?a de procesamiento Intel® vPro™.
– Una novedad en McCreary ser?n los procesadores dual-core y quad-core y chipsets de 45 nm libres de plomo y de hal?geno de Intel con el nombre en c?digo “Eaglelake”, m?dulo de plataforma de confianza (Trusted Platform Module) integrado, y una soluci?n de cifrado de datos m?s segura y manejable con el nombre en c?digo “Danbury”.
Intel, Sun y VMware ofrecen virtualizaci?n – Ejecutivos de Sun y VMware se unieron en escena a Gelsinger y presentaron una actualizaci?n sobre virtualizaci?n.
– Parallels demostr? tambi?n c?mo est?n aprovechando innovaciones tales como la tecnolog?a Intel Virtualization Technology y la tecnolog?a Intel Trusted Execution para ofrecer protecci?n para entornos virtuales en estaciones de trabajo y PCs de escritorio futuras.
Computaci?n avanzada – Los clientes usar?n estaciones de trabajo con procesadores Intel® Xeon® con un nuevo bus frontal de 1600 MHz para resolver problemas cient?ficos.
– Ejecutando la nueva prueba de referencia de Paradigm Geophysical llamada “Paradigm Benchmark 1*”, un sistema con un procesador Quad-Core Xeon ofrece hasta dos veces el desempeño del procesador dual-core existente de Intel con la misma velocidad1. Gelsinger mostr? tambi?n el primer servidor con doble procesador con la microarquitectura de siguiente generaci?n Nehalem y analiz? la microarquitectura Intel QuickPath.
