INTEL ELIMINA EL USO DE PLOMO EN MICROPROCESADORES FUTUROS
Innovadores procesadores de compuerta metalica high-k de 45 nanometros de Intel estaran libres de plomo; es parte del amplio compromiso de Intel con la sustentabilidad del ambiente
SANTA CLARA, California, 22 de mayo del 2007 – Intel Corporation anuncio hoy que sus procesadores futuros, comenzando con su familia completa de procesadores de compuerta metalica high-k de 45 nanometros (nm), estaran 100% libres de plomo. La familia de procesadores Hi-k de 45 nm de Intel incluye la siguiente generacion de los procesadores Intel® Core™ 2 Duo, Intel® Core™ 2 Quad e Intel® Xeon®, y la compañia comenzara su produccion en la segunda mitad de este año.
“Intel se enfoca con agresividad en la sustentabilidad del ambiente, desde la eliminacion del plomo y un enfoque en una mayor eficiencia en el consumo de energia de nuestros productos hasta una disminucion de las emisiones a la atmosfera y mas reciclaje de agua y materiales”, dijo Nasser Grayeli, vicepresidente y director de desarrollo de tecnologia de prueba de ensamblaje del Grupo de Tecnologia y Manufactura de Intel.
El plomo se utiliza en diversos “paquetes” micro electronicos y en los “parachoques” que unen un chip de Intel a los paquetes. Los paquetes rodean el chip y finalmente lo conectan a la motherboard. Se utilizan diferentes tipos de paquetes para procesadores destinados a segmentos especificos del mercado, incluyendo computadoras moviles, de escritorio y servidores. Los diseños de paquetes incluyen la matriz de pines, la matriz de esferas y la matriz de asentamiento, y todas ellas estan 100% libres de plomo en la generacion de la tecnologia Hi-k de 45 nm de Intel. En el 2008, la compañia realizara tambien una transicion de sus chipsets de 65 nm a la tecnologia 100% libre de plomo.
Los procesadores de 45 nm de Intel no solo estan libres de plomo, sino que tambien utilizan la tecnologia de silicio Hi-k de la compañia para reducir las fugas en los transistores, lo que hace posibles procesadores de mas alto desempeño y un consumo de energia mas eficiente. La tecnologia de silicio Hi-k de 45 nm de la compañia incluye tambien silicio reforzado de tercera generacion para mejorar la transmision de corriente y una capacitancia de interconexion mas baja utilizando dielectricos low-k para elevar el desempeño y reducir el consumo de energia. Por ultimo, la familia de procesadores Hi-k de 45 nm de Intel hara posibles diseños de PCs de escritorio, notebooks, dispositivos de Internet movil y servidores mas refinados, de menor tamaño y con un consumo de energia mas eficiente.
El camino hacia la eliminacion del plomo
Por muchas decadas, el plomo se ha utilizado en la electronica por sus propiedades electricas y mecanicas, haciendo que la busqueda de materiales de reemplazo que cumplan con los requisitos de desempeño y confiabilidad sea un enorme reto cientifico y tecnico.
Debido al impacto potencial del plomo para el ambiente y la salud publica, Intel ha trabajado por años con sus proveedores y otras compañias de la industria de los semiconductores y la electronica para desarrollar soluciones libres de plomo como parte de su compromiso sostenido con las practicas en pro del ambiente. En el 2002, Intel produjo sus primeras unidades de memoria flash sin plomo. En el 2004, la compañia comenzo a vender productos con 95% menos plomo que paquetes de microprocesadores y chipsets anteriores.
Para reemplazar el 5% restante (mas o menos 0.02 gramos) de soldadura de plomo que se ha encontrado historicamente en la interconexion de primer nivel (la union de soldadura que conecta la oblea de silicio a la subcapa del paquete) en los paquetes de microprocesadores, Intel utilizara una aleacion de estaño/plata/cobre. Esta es la forma en la que Intel implementara estos nuevos materiales para reemplazar la soldadura de estaño/plomo que es la “salsa secreta” de la solucion de la compañia. Debido a la compleja estructura de interconexion de las tecnologias de silicio avanzadas de Intel se requirio mucho trabajo de ingenieria para eliminar el plomo remanente de los paquetes de procesadores de Intel y para integrar un nuevo sistema de aleacion para soldadura.
Ingenieros de Intel desarrollaron los procesos de manufactura de ensamblaje que utilizan las nuevas aleaciones para soldadura y pudieron lograrlo al tiempo de demostrar el alto nivel de desempeño, calidad y confiabilidad que se espera de los componentes de Intel.
Sustentabilidad ambiental: de los transistores a las fabricas
Intel tiene una larga historia de compromiso con el cuidado del ambiente, filosofia que se inicio con su fundador Gordon Moore. Ademas de eliminar el uso de plomo en sus productos, Intel ha incorporado varias practicas recomendadas para la proteccion del ambiente en sus fabricas y sus operaciones. Tambien esta diseñando e integrando eficiencia en el consumo de energia en todo lo que produce, desde los transistores de 45 nm mas pequeños en sus proximos procesadores libres de plomo y en los procesadores Intel Core 2 Duo de alto desempeño actuales que consumen hasta 40% menos energia hasta un amplio soporte a estandares de la industria y solidas politicas publicas. Estos son solo algunos de muchos ejemplos:
- Antes en este año, Intel realizo una transicion de sus paquetes de memoria celular Intel® StrataFlash® Cellular Memory a tecnologia libre de halogeno. La compañia esta evaluando actualmente el uso de retardantes de flamas libres de halogeno en sus tecnologias de paquetes de CPUs.
- En 1996, Intel encabezo un convenio a nivel de toda la industria de reducir las emisiones de gases que provocan calentamiento global provenientes de la manufactura de semiconductores, y hoy trabaja con la Union Europea para analizar la forma en que el sector de la tecnologia puede ayudar a cumplir la meta de la Union Europea de reducir las emisiones de gases de invernadero en un 20% hacia el 2020.
- Intel se ha centrado en reducir el uso y el desperdicio de recursos naturales de productos de su proceso de manufactura. En los ultimos tres años, la compañia ha ahorrado mas de 9,000 millones de galones de agua potable a traves de medidas de conservacion y ha reducido sus emisiones de gases que provocan calentamiento global en el equivalente de retirar 50,000 automoviles de la circulacion.
- La compañia ha reducido el uso de materiales peligros en sus productos y recicla mas del 70% de sus desechos quimicos y solidos.
- Intel tiene como prioridad la energia renovable. La compañia es el comprador mas grande de energia de viento en Oregon y el consumidor industrial mas grande de energia renovable en Nuevo Mexico.
- A traves de la conversion sostenida de las obleas de 200 a 300 mm, Intel ha podido reducir el consumo de agua en aproximadamente 40% por cada centimetro cuadrado de silicio que se produce.
- Intel ha sido reconocido por la Agencia de Proteccion del Ambiente (EPA) de los Estados Unidos por su trabajo en Energy Star* y sus programas de transporte de empleados.
Para mas informacion acerca del compromiso de Intel con el ambiente, visite el sitio www.intel.com/go/responsibility
